天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能  第1张

近日,上海临港管委会网站发布了上海天岳半导体材料有限公司 “碳化硅半导体材料二期(一阶段)项目”的环评公示信息。公示信息显示,上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设,并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。

上海天岳为天岳先进(688234)全资子公司。上海天岳公示环评表明该公司的上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底产能建设已经进入实质性阶段。

披露显示,公司临港工厂已经达到年产30万片衬底产能规划目标。临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片,公司将分阶段实施。

公司在临港工厂建设上进行了超前布局,以适应产能的持续提升。随着30万片衬底产量的提前达产,公司在8英寸碳化硅产能建设上也可能超预期实现。

作为国内第三代半导体龙头企业,天岳先进率先推动8英寸碳化硅产业化进程。公司产品已经打入全球一线大厂,实现关键半导体材料 “出海”,全球前十大功率半导体企业一半以上已经成为公司的客户。

另一方面,近日英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段建设。英飞凌还曾表示,天岳先进将协助其向8英寸碳化硅转型。全球功率器件一线大厂也纷纷扩大8英寸碳化硅布局。

去年底公司董事长也向行业内公开表示,天岳先进的8英寸碳化硅衬底已经就绪,海外客户验证反馈非常好,下游晶圆制造端可以加快布局,共同推进我国第三代半导体产业链发展。

碳化硅半导体属于半导体的前沿新兴领域。碳化硅技术在电动汽车上的成功应用,带动了碳化硅在其他领域的应用拓展,碳化硅行业将继续保持增长趋势。(齐和宁)

校对:李凌锋

(文章来源:证券时报网)