6月24日，工业富联(601138)举行2023年年度股东大会，审议通过了总额约115.21亿元的现金分红方案。
与此同时，工业富联董事长郑弘孟还现场回应了市场关注的AI服务器、AI手机等业务未来发展问题。他表示，未来公司云计算和手机机构件两大业务有望齐驱并进，公司也会受益于AI算力及AI手机双重利好，相信可以为股东呈现更好的业绩。
公开资料显示，作为A股算力概念股龙头和苹果概念股之一，工业富联在云计算领域深度绑定英伟达，与英伟达合作推出AI服务器，并合作建设人工智能（AI）工厂等，而在手机机构件方面，则供货苹果等知名消费电子企业。
本次股东大会上，针对市场高度关注的AI服务器业务未来发展前景，郑弘孟表示，受益于全球AI算力需求的快速增长，公司2024年预计AI贡献占公司云计算总收入40%，AI服务器占全球市场份额的40%。
“可以肯定地讲，行业发展无需担忧。”郑弘孟表示，AI行业正在蓬勃发展，一方面AI技术已经被广泛应用在自动驾驶、医疗、智慧城市、碳排放等领域，甚至已经有国家开始探索主权AI；另一方面，2024年，北美主要云服务商资本支出从2023年的1400亿美元增长到2000亿美元，预计这一趋势未来还会持续增长。
郑弘孟说，工业富联是行业内少有的可以提供完整解决方案的厂商，同时公司拥有全球多元产能布局，未来公司在AI供应链中的优势会进一步凸显，和重要客户的合作会进一步加深，同时公司也在积极开拓与新客户的合作机会，“目前公司与客户的合作一切进展良好，相信未来会体现在经营业绩中”。
当被问及新一代AI服务器GB200出货进展时，郑弘孟回应称，目前一切正在如期进行当中，不论是36或72版本，进展均一切顺利，预计今年将正式推出，并按照规划持续推向市场，“当前，我们已有众多海内外客户，关于新产品订单的能见度，相信会为今、明、后年业务成长带来较为显著的增量贡献”。
除云计算领域，工业富联也是消费电子关键环节的供应商，郑弘孟在会上表示，精密机构件业务一直给公司带来了可观的营收以及利润贡献，2023年，公司精密机构件业务出货保持稳健，高端机型机构件出货量优于预期，2024年以来，高端机型机构件出货量维持优于市场表现，未来将有望受益于AI手机的发展，实现进一步增长。
“AI手机相比传统手机能耗更高，散热需求也更高，因此对金属材料的掌握要求非常高。”郑弘孟表示，工业富联掌握了金属机构件诸多重要的材料和工艺技术，包括可塑性、散热性、上色性、轻量性等。
郑弘孟表示，工业富联作为云计算和手机机构件的“双龙头”领军企业，未来两大业务有望齐驱并进，公司也会受益于AI算力及AI手机双重利好，相信可以为股东呈现更好的业绩。
会上，郑弘孟还透露了高速交换机等产品的出货情况，他表示，公司400G出货持续增长，800G正在加速生产导入与部署，公司的客户主要是全球Tier-1的网络设备供应商，800G交换器正在开始放量生产，预计2024年Q2及Q3会陆续出货，并且公司的高速交换机产品组合涵盖Ethernet，Infiniband以及NVLink Switch的多元部署，相信随着产品的不断迭代升级，公司获利水平势必也有望进一步提升。
此次股东大会还审议通过了总额约115.21亿元的2023年年度现金分红方案，分红率达54.76%，再创该公司上市以来新高。至此，自2018年上市以来，工业富联已累计分红超438亿元。
郑弘孟表示，未来，公司将继续围绕“GenAI+核心竞争力”，加速构建新质生产力，进一步扩大发展优势，保持业绩的可持续增长，持续为股东创造价值。
