盛美上海设备研发与制造中心项目再度延期。
6月26日晚间，盛美上海公告称，经该公司董事会审理，同意对部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间进行调整，其中盛美半导体设备研发与制造中心项目的预定可使用状态日期由今年6月延期到了2025年6月。
公告显示，研发及制造中心项目延期一年
今日《科创板日报》记者以投资者身份致电盛美上海董事会办公室，相关工作人员对募投项目延期的原因做了进一步详细说明。
首先，当地政府对该公司原先的项目建筑设计规划提出了新的要求，具体而言是对工业项目落实海绵城市建设方面的要求，因此项目组为满足政府要求对建筑设计进行了修改。
其次，该公司临港研发中心原计划放两到三款设备，后面想放更多设备，因此实验室需要进行相应升级，包括新增设备采购以及环境装修升级，耽误了一定进度。
另外，研发中心所需的危化品的审批较为复杂，据称，项目组之前没有及时了解相关政策的变更，审批延期导致项目也出现延误。
这已经是盛美上海设备研发与制造中心项目的二度延期。由于该项目身处临港这片代表全方位开放的经济区域，盛美上海子公司盛帷上海享受税收优惠的同时，项目建设的规格和相应要求也一再升级。
据盛美上海2023年10月的一份公告，为了将“盛美半导体设备研发与制造中心”项目建设成为上海市临港新片区高科技公司的示范，以及添加盛美上海“ACM”元素以突出作为国际化公司的品牌形象，公司对本项目方案平面布局做出了较大调整。同时，为满足中国和全球集成电路线大幅度扩产的形势对公司产能提出的迫切要求，提升公司的产品研发综合能力和生产制造的智能化水平，公司调整所有楼层为洁净厂房，因而将厂房层高增加，增加容积，将多层建筑变更为高层建筑……
因此，该项目2023年曾进行一定的调整，项目预算大幅增加1.82亿元，项目实施周期也得到延长。
不过项目预定可使用状态日期延递一年，意味着相关资产折旧也不会在今年发生。盛美上海此前对该公司2024年营收目标预计为50亿-58亿元。
据盛美上海在今年5月举行的业绩说明会，该公司电镀及清洗设备、SPM设备等产品今年验收及出货预期良好，同时判断先进封装及成熟制程晶圆制造需求也将扩张。
盛美上海方面表示，预计电镀及清洗设备在客户端的验收情况将在2024年二、三、四季度逐渐体现。该公司近期高温单片SPM设备取得了重大技术突破，盛美上海也成为全球第二家相关设备的供应商。据了解，该公司SPM设备覆盖了Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM设备，预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段。
电镀设备、清洗设备及SPM设备主要用于前道环节。盛美上海表示，从中国的市场可以看出，国内晶圆大厂仍将处在产能扩张期，预计国内成熟制程产能还会继续扩张。今年清洗设备营收占比预计将保持在70%左右，现阶段该公司清洗设备覆盖的清洗步骤已达到90%-95%左右。
盛美上海表示，今年国内封装厂对于2.5D、3D封装需求显著增长，结合国内及海外市场需求来看，先进封装的市场具备很大的成长空间，公司上述设备产品的国内订单获取将得到较大提升。盛美上海称，公司还将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场，期待能带来海外订单。同时预计先进封装设备占该公司销售收入的比例将为10%-15%左右。
（文章来源：科创板日报）
