格隆汇7月11日丨洲明科技(300232)(300232.SZ)在投资者互动平台表示，目前， COB 封装在 Mini/Micro LED 以下市场占据主导地位，但MIP 封装技术也日趋成熟。公司计划于 2024年底，将现有的 Mini/Micro 产能 3000KK/月扩产至 10000KK/月，其中 COB 产能4000KK/月，MIP 产能 6000KK/月。未来，公司积极全面进行COB与MIP技术路线及产品的布局，落地解决方案及应用，时刻把握前沿技术的发展机遇，稳步提升市占率，为LED直显产品进入消费级别市场做好技术储备。
