通信电子行业周报：AI 需求叠加去库存结束，电子行业上半年业绩大幅改善 1）摘要 通信及电子行业2024 年半年报基本披露完毕，24H1 通信行业中光模块板块依然录得收入和利润的高速增长；电子行业中，受AI 推动的算力及上下游产业链板块也有表现亮点，其中PCB、半导体设备以及消费电子等板块中均有相关公司收入和利润增速较快。 我们认为，通信和电子的半年报表现良好反映了基本面良好，在此基础上，随着半年报披露完毕后，市场将进入业绩的相对真空期，市场对业绩的担忧暂时消除，同时9 月份苹果即将发布新的iPhone16 系列手机、华为及Meta 也均有相关产品发布，消费电子将迎来一轮较强的利好催化，有望推动相关板块表现。 我们继续维持对半导体设备板块和消费电子龙头的推荐，包括北方华创、拓荆科技、中微公司、赛腾股份、立讯精密、歌尔股份等。 2）行业观点更新 结合半年报的业绩表现，我们认为当前光模块仍然处于高景气周期，中际旭创和新易盛上半年的净利润增速分别达到284%和200%，同时后备订单充足，未来业绩有望继续快速增长；半导体中，上游设备在二季度的环比数据展现基本面好转，北方华创、赛腾股份等继续保持较快增长，中游设计和代工领域表现稳定，其中存储设计板块表现较好；消费电子中立讯精密上半年利润增速24%，歌尔股份上半年利润同比大幅增长，显示公司已经走出大客户订单流失的负面影响。 2.1 光模块：需求继续保持强劲，在AI 推动下，全球不少客户在积极推进基于以太网交换机的数据中心网络，与之相配套的是800G/400G 高速光模块，预计客户在明年还将继续保持对800G 和400G 的需求增长。根据LightCounting 预测，2025 年整个行业将增长20%以上，2026 年至2027 年增速还将维持在两位数以上，2027 年有望突破200 亿美元。 2.2 半导体：在AI 推动下，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM 和高带宽存储器（HBM）的大量投资推动预测上调。由于对先进逻辑和存储应用需求增加，SEMI 预计2025 年晶圆厂设备领域销售额预计将增长14.7%，达到1130 亿美元。我们认为当前在AI 等下游需求推动下，包括AI 逻辑芯片、HBM 存储需求持续提升，推动上游设备需求走高，国产半导体设备也有望长期受益。重点推荐以算力芯片为代表的半导体产业链，包括国内以华为
