炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！
来源：中国基金报
【导读】至正股份拟专注发展半导体产业，筹划置入半导体封装材料资产
10月10日晚间，至正股份公告称，拟置入主要从事半导体封装材料业务的资产，并拟置出上海至正新材料有限公司（以下简称至正新材料）100%股权，预计构成重大资产重组和关联交易。
至正股份主要是从事线缆用高分子材料、半导体专用设备业务。若完成上述交易，至正股份将专注发展半导体产业。
为此，至正股份申请自10月11日开市起停牌，但在停牌前股价异动并连获两个涨停。
欲加码半导体产业
10月10日，至正股份与主要交易对方签署《合伙份额收购意向协议》等相关意向性协议文件，约定至正股份通过资产置换、发行股份及支付现金的方式，购买置入资产的控制权。
目前，上述交易各方仅达成初步意向，但至正股份仍披露了两项重要信息：一是公司拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售；二是此次交易涉及境外上市公司。
目前，至正股份主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，实施主体是其子公司苏州桔云科技有限公司，已与江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商建立稳固的合作关系。
截至2024年6月30日，苏州桔云科技有限公司的总资产为1.47亿元，净资产为7225.78万元。2024年上半年，公司的营业收入为3320.69万元，净利润为136.00万元。
半导体设备是半导体产业的基础，也是完成晶圆制造、封装测试环节和实现技术进步的关键。业内人士表示，至正股份此次拟置入的资产，正好与其半导体设备业务形成产业链上下游协同。
至正股份2024年半年报显示，进入2024年，半导体行业整体有望恢复增长，汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期进一步复苏，给中国半导体产业带来新一轮发展机遇。
同时，随着AI算力、智能装备等领域快速发展，对先进封装工艺的需求不断增加，半导体先进封装设备将有所受益。
拟剥离线缆用高分子材料业务
至正股份此次拟筹划的交易，还涉及拟置出至正新材料100%股权。
公开资料显示，至正新材料的注册资本为2000万元，深耕中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，旗下“至正”“Original”品牌已是环保电缆材料行业的知名品牌。
截至2024年6月30日，至正新材料的总资产为3.91亿元，净资产为2.42亿元。2024年上半年，公司的营业收入为6504.54万元，净利润为-547.30万元。
至正新材料在2024年上半年的业绩不佳，拖累了至正股份的整体业绩。2024年上半年，至正股份的归母净利润为-618.63万元，扣非后净利润为-822.44万元。
图为：至正股份2024年半年报部分财务数据
至正股份2023年度审计机构提及，至正新材料2023年度营业收入有所上升，但产能利用率仍然偏低，为此将固定资产是否存在重大减值风险列为关键审计事项。
此外，至正新材料于2023年8月20日、2023年9月11日及2024年1月11日，向温州银行上海虹莘支行取得3笔长期贷款，总金额为1亿元，利率为4.85%，抵押物为工业厂房，截至2024年6月30日相关借款已归还200万元。
公告前夕股价异动
基于上述交易正在筹划中，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第4号——停复牌》等相关规定，至正股份申请自10月11日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
记者注意到，至正股份在近期出现股价异动，10月8日、10月9日、10月10日的连续三个交易日内收盘价涨幅偏离值累计达20%。
其中，至正股份在10月9日、10月10日收盘均涨停。截至10月10日收盘，公司总市值为49.20亿元。
至正股份最新公告显示，公司除了筹划上述交易外，控股股东、实际控制人确认不存在应披露而未披露的重大事项或信息。
