名称：2024先进封装技术与材料论坛
时间：2024年12月25-26日
地点：江苏苏州
联合主办：亚化咨询
12月25日
13:00~18:00 参观 南通经济技术开发区
16:00~20:00 会议注册
09:00~12:00 演讲报告
12:00~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率，还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时，半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的核心驱动力。
在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇。AI芯片高算力、高带宽、低延迟、低功耗、大内存和系统集成能力的要求，为先进封装技术提高了空前的发展机遇。
据YOLE报告预测，全球先进封装市场将在2022年至2028年期间保持9%的年复合增长率（CAGR），市场规模将从2022年的429亿美元增加到2028年的786亿美元。根据市场数据显示，2023年，主要AI加速芯片所搭载的高带宽内存（HBM）总容量将达到2.9亿GB，增长率接近60%。预计到2024年，增长率将超过30%。与此同时，随着高端AI芯片需求的快速增长，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。
全球领先的封装企业，如台积电、英特尔、三星电子、日月光和安靠，在先进封装技术方面的持续创新，提升芯片性能，尤其在HPC和AI等新兴领域中发挥了关键作用，推动了整个半导体行业的持续进步。中国的先进封装行业在技术创新、市场需求与政策支持的共同推动下，在全球市场中正占据越来越重要的地位。例如，长电科技的XDFOI技术、通富微电的VISionS技术、华天科技的3D Matrix技术，已广泛应用于高性能计算、存储和移动设备等领域，极大地提升了产品的竞争力。
全球及中国先进封装市场的增长潜力和规模如何？中国的先进封装技术与材料行业将如何服务于中国的集成电路产业？先进封装的发展将给技术、设备、材料企业带来哪些商机？
“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月25-26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。
日程安排
12月25日 商务考察 南通经济技术开发区
12月26日 会议安排
国内外先进封装市场综述
—— SEMI
先进封装发展展望
—— 通富微电子股份有限公司
面向超集成芯粒先进封装关键技术研究
—— 中国电子科技集团
中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案
—— 亚太芯谷研究院
先进封装主要失效机理与分析手段
—— 工业和信息化部电子第五研究所
Chiplet芯片技术在封装级的相关应用
—— 苏州锐杰微科技集团有限公司
晶圆制造用CMP抛光液的硅溶胶简介
—— 甬江实验室/宁波积硅电子材料有限公司
高密度集成电路制造与先进封装用关键性高分子材料
—— 中国科学院化学研究所
负热膨胀材料及在先进封装中的应用
—— 西安交通大学
晶圆级翘曲工艺仿真方法研究进展与挑战
—— 北京工业大学
EDA加速Chiplet集成芯片先进封装设计仿真
—— 芯和半导 黄晓波 博士
南通经开区先进封装事业发展
—— 南通经济技术开发区
（转自：半导体前沿）
