恩智浦半导体将和一家由台积电部分拥有的公司联手，在新加坡兴建一座78亿美元的芯片晶圆厂，给这个城市国家的科技雄心带来助力。
两家公司周三发布公告称，台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦将在今年下半年开始建设这座工厂，并于2027年开始生产。总部台湾的世界先进将拥有合资公司60%股权，荷兰公司恩智浦拥有其余股份。
恩智浦首席执行官Kurt Sievers在公告中说：“恩智浦继续采取积极行动，确保拥有一个能够提供有竞争力的成本、供应控制以及地缘政治韧性的生产基地，来支持我们的长期增长目标。”
新工厂将生产直径12英寸硅晶圆，比世界先进在新加坡现有工厂生产的8英寸硅晶圆更先进。全球大多数新芯片厂都使用12英寸晶圆，因为可以提高单个晶圆的芯片产量。
世界先进将向合资公司注资24亿美元，恩智浦注资16亿，两家公司同意晚些时候再注资19亿。剩余资金包括第三方向合资企业提供贷款。工厂将由世界先进运营，为新加坡创造1，500个就业岗位。
